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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (Electrochemical Society Series)
von Q.-Y. Tong
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Beschreibung
Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
Produktdetails
- EAN / ISBN-:
- 9780471574811
- Medium:
- Gebundene Ausgabe
- Seitenzahl:
- 320
- Erscheinungsdatum:
- 1998-12-18
- Edition:
- 1.
- Herausgeber:
- Wiley-Interscience
- Format:
- Illustriert
- EAN / ISBN-:
- 9780471574811
- Medium:
- Gebundene Ausgabe
- Seitenzahl:
- 320
- Erscheinungsdatum:
- 1998-12-18
- Edition:
- 1.
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- Wiley-Interscience
- Format:
- Illustriert
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